Intel Core i5-6400 i5 6400 2.7 GHz Quad-Core Quad-Sriegis CPU Procesorius 6M 65W LGA 1151

Žymos: i3 3570, w cpu, i5 3570, i5 10600 k, CPU, rinkinys i5 2500, 10400f, 9600kf, 1151 procesorius, i5 procesorius.

Intel Core i5-6400 specifikacijos

Specifikacijos gali būti naudojamas trumpalaikis

aukcionai aukcionas ir skelbimai svetainės

Bendra informacija Tipas Rinkos segmente Darbalaukio Šeimos

Modelio numeris

CPU dalių numeriai

CM8066201920506 yra OEM/dėklas mikroprocesorius BX80662I56400 yra supakuota procesorius su ventiliatoriumi ir heatsink (anglų kalba) BXC80662I56400 yra supakuota procesorius su ventiliatoriumi ir heatsink (Kinų versija) Dažnis 2700 MHz Maksimalus turbo dažnis 3300 MHz (1 arba 2 branduolių)

3200 MHz (3 branduolių)

3100 MHz (4 branduolių) Magistralės sparta 8 GT/s DMI Laikrodis daugiklis 27 Paketo 1151-žemės Flip-Chip Žemės Grid Array Lizdo Dydis 1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm Svoris 1.1 oz / 30.3 g (CPU)

10.4 oz / 294g (box) Įvedimo data Kaina, įvadas $182 (OEM)

$187 (dėžutė) S-spec numerius Dalies numeris PS/QS procesorių Gamybos procesoriai

BX80662I56400

+ + BXC80662I56400

+ + CM8066201920506

+ + Nežinomas +

4 x 32 KB 8-būdas nustatyti, asociatyvus duomenų talpyklas 2 Lygio cache dydis 4 x 256 KB 4-būdas nustatyti, asociatyvus talpina 3 Lygio cache dydis 6 MB 12-būdas nustatyti, asociatyvus bendr. cache Fizinės atminties, 64 GB Multiprocessing Uniprocessor Plėtiniai ir Technologijų MMX instrukcijos SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Papildomos Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instrukcijos AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipuliavimo instrukcijos F16C / 16 bitų Slankiojo kablelio konversijos instrukcijos FMA3 / 3-operando Lydyto Dauginti-Pridėti EM64T instrukcijos / Extended Memory 64 technologijos / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit VT-x / Virtualizavimo technologija VT-d / Virtualizacija for directed I/O TPK 2.0 / Turbo Boost technologija 2.0 MPX / Atminties Apsaugos Plėtiniai SGX / Programinės įrangos Guard Plėtiniai SMAP /Priežiūros Režimas Prieigos Prevencijos SMEP / Saugus Režimas Vykdymo Apsauga Mažos galios funkcijų Enhanced SpeedStep technologija Integruota periferiniai įrenginiai / komponentai Ekranas valdytojas 3 rodo Integruota grafika GPU Tipas: HD 530

Architektūra / Microarchitecture Microarchitecture Skylake Procesorius Core stepping R0 (SR2BY, SR2L7) CPUID 506E3 (SR2BY, SR2L7) Gamybos proceso 0.014 mikronų Duomenų plotis 64 bitų skaičius CPU 4 skaičius temas 4 Slankiojo kablelio Blokas Integruotas 1 Lygio cache dydis 4 x 32 KB 8-būdas nustatyti, asociatyvus instrukcija podėlius

Grafika pakopa: GT2

Microarchitecture: Gen 9

Vykdymo vienetais: 24

Bazinė dažnis (MHz): 350

Didžiausias dažnis (MHz): 950 Atminties valdiklis skaičius valdikliai: 1

Kanalų atmintis: 2

Palaikomos atminties: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

DIMMs per channel: 2

Maksimalus atminties pralaidumas (GB/s): 34.1 Kitų išorinių įrenginių, Direct Media Interface 3.0 PCI Express 3.0 sąsaja (16 juosta) Elektros / Šilumos parametrų Šilumos Dizaino Galia, 65 W